据交易所公告，德邦科技即将在上海证券交易所科创板上市，德邦科技（688035）上市申购时间是2022年9月07日，本次公开发行的数量35,560,000股，申购股票代码：688035，发行价格预计为46.12元/股，本文将为大家分析德邦科技值得申购吗？德邦科技股票申购前景怎么样？下面详细介绍。
德邦科技企业情况：
烟台德邦科技股份有限公司（德邦科技）是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。
经过多年的发展，德邦科技的芯片固晶材料、晶圆UV膜等集成电路封装材料已在国内多家知名封测企业批量供货；智能终端封装材料已应用于苹果公司、华为公司、小米科技等众多智能终端品牌；同时还积累了宁德时代、通威股份等优质客户资源。
据招股书显示，该公司2019年-2021年度，营收分别为3.272亿元、4.172亿元、5.843亿元，净利润分别为3019.60万元、4140.85万元、6339.54万元。
德邦科技股票前景怎么样？
德邦科技股票前景非常不错的，因为德邦科技从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。公司在集成电路封装，智能终端封装，动力电池封装，光伏叠瓦封装等领域实现了技术突破，打破了卡脖子领域。在国产替代的大背景下，未来前景可期。
德邦科技上市发行46.12元，发行市盈率103.48倍，参考行业市盈率29.25倍，总市值65.60亿。此次上市募集资金7亿元将用于“3.87亿元的高端电子专用材料生产项目”、“1.33亿元的年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“1.79亿元的新建研发中心建设项目”。
德邦科技值得申购吗？
申购指数：★★
德邦科技股票申购需要谨慎的，因为德邦科技从事高端电子封装材料研发及产业化，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，公司历年业绩增长稳定，但上市发行价格和发行市盈率偏高，有一定破发风险，也缺乏一定炒作空间，小编建议申购需要谨慎。但公司现在站在风口上，是国家大基金持股与多个热门题材和概念，短线投资者们可以尝试申购。
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