据交易所公告，晶升股份（688478）在上海证券交易所科创板上市，将于2023年04月11日 (周二）网上发行，本次公开总发行数量34,591,524股，发行价格：32.52元/股，申购数量上限8,500股，网上顶格申购需配市值8.50万元。那么，晶升股份申购发行详细信息有哪些？晶升股份募集资金将用于哪些项目？晶升股份主要股东有哪些？下面详细介绍。
晶升股份公司概况：
南京晶升装备股份有限公司（晶升股份）成立于2012年2月，是一家专业从事8-12英寸半导体级硅单晶炉、6-8英寸碳化硅、砷化镓等半导体材料长晶设备及工艺开发的国家高新技术企业。
目前晶升装备开发了包括半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉和蓝宝石单晶炉及其他生长设备等主要产品，实质上形成了硅+化合物的双轮业务模式。公司半导体级单晶硅炉分为SCG200 8英寸系列和SCG300系列、SCG400系列两个12英寸系列，覆盖8/12英寸轻掺、重掺硅片，硅片覆盖28nm以上CIS、通用处理芯片、存储芯片及90nm以上指纹识别、电源管理等半导体器件。
据招股书显示，该公司2019年-2022年度，营收分别为2295万元、1.22亿元、1.95亿元、2.21亿元；净利分别为-1249.5万元、2997.7万元、4697.96万元、3454.46万元；扣非后净利分别为-1609.94万元、2449.1万元、3463.9万元、2272万元。
晶升股份股票发行详细概况：
| 股票代码 | 688478 | 股票简称 | 晶升股份 |
| 申购代码 | 787478 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 |
| 发行价格(元/股) | 32.52 | 发行市盈率 | 129.90 |
| 市盈率参考行业 | 专用设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 35.18 |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 11.25 |
| 网上发行日期 | 2023-04-11 (周二) | 网下配售日期 | 2023-04-11 |
| 网上发行数量(股) | 8,820,500 | 网下配售数量(股) | 21,625,987 |
| 老股转让数量(股) | – | 总发行数量（股） | 34,591,524 |
| 申购数量上限(股) | 8,500 | 中签缴款日期 | 2023-04-13 (周四) |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 8.50 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
| 网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2023-04-03 (周一) |
晶升股份募集资金用于的项目有哪些？
晶升股份募集资金用于的项目有：“总部生产及研发中心建设项目”、“半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目”。
晶升股份股东有哪些？
| 序号 | 股东名称 | 持股数量 | 占总股本比例(%) |
|---|---|---|---|
| 1 |
李辉
|
21968699 | 21.17 |
| 2 |
鑫瑞集诚(厦门)创业投资合伙企业(有限合伙)
|
17018358 | 16.4 |
| 3 |
南京明春科技有限公司
|
15696933 | 15.13 |
| 4 |
卢祖飞
|
9009719 | 8.68 |
| 5 |
南京盛源企业管理合伙企业(有限合伙)
|
6581020 | 6.34 |
| 6 |
南京海格半导体科技有限公司
|
6406911 | 6.17 |
| 7 |
胡育琛
|
3754050 | 3.62 |
| 8 |
苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙)
|
3353618 | 3.23 |
| 9 |
蔡锦坤
|
3103348 | 2.99 |
| 10 |
王华龙
|
3003240 | 2.89 |
