据交易所公告，晶合集成（688249）在上海证券交易所科创板上市，将于2023年04月20日 (周四）网上发行，本次公开总发行数量501,533,789股，发行价格：19.86元/股，申购数量上限145,000股，网上顶格申购需配市值145.00万元。那么，晶合集成申购发行详细信息有哪些？晶合集成募集资金将用于哪些项目？晶合集成主要股东有哪些？下面详细介绍。
晶合集成公司概况：
合肥晶合集成电路股份有限公司（晶合集成）成立于2015年5月，专注于半导体晶圆生产代工服务，致力于为国内提升自主可控的集成电路制造能力贡献力量，为客户提供150-55纳米不同制程工艺，未来将导入更先进制程技术。
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产，正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的风险量产。2022年度，公司12英寸晶圆代工产能为126.21万片。根据市场研究机构 TrendForce 的统计，2022年第二季度，在全球晶圆代工企业中，公司营业收入排名全球第九。
晶合集成以客户需求为导向，结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工，矢志成为中国最卓越的集成电路专业制造公司之一。
据招股书显示，该公司2019年-2022年度，营收分别为5.34亿元、15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元；净利分别为-12.43亿元、-12.58亿元、17.29亿元、31.56亿元。
晶合集成股票发行详细概况：
| 股票代码 | 688249 | 股票简称 | 晶合集成 |
| 申购代码 | 787249 | 上市地点 | 上海证券交易所科创板 |
| 发行价格(元/股) | 19.86 | 发行市盈率 | 13.84 |
| 市盈率参考行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | 参考行业市盈率(最新) | 32.13 |
| 发行面值（元） | 1 | 实际募集资金总额(亿元) | 99.60 |
| 网上发行日期 | 2023-04-20 (周四) | 网下配售日期 | 2023-04-20 |
| 网上发行数量(股) | 70,214,500 | 网下配售数量(股) | 305,330,464 |
| 老股转让数量(股) | – | 总发行数量（股） | 501,533,789 |
| 申购数量上限(股) | 145,000 | 中签缴款日期 | 2023-04-24 (周一) |
| 网上顶格申购需配市值(万元) | 145.00 | 网上申购市值确认日 | T-2日(T:网上申购日) |
| 网下申购需配市值(万元) | 1000.00 | 网下申购市值确认日 | 2023-04-13 (周四) |
晶合集成募集资金用于的项目有哪些？
晶合集成募集资金用于的项目有：“后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台研发项目(包含90纳米及55纳米)”、“微控制器芯片工艺平台研发项目(包含55纳米及40纳米)”、“40纳米逻辑芯片工艺平台研发项目”、“28纳米逻辑及OLED芯片工艺平台研发项目”、“收购制造基地厂房及厂务设施”、“补充流动资金及偿还贷款”。
晶合集成股东有哪些？
| 序号 | 股东名称 | 持股数量 | 占总股本比例(%) |
|---|---|---|---|
| 1 |
合肥市建设投资控股(集团)有限公司
|
468474592 | 31.14 |
| 2 |
力晶科技股份有限公司
|
412824208 | 27.44 |
| 3 |
合肥芯屏产业投资基金(有限合伙)
|
328736799 | 21.85 |
| 4 |
美的创新投资有限公司
|
88014118 | 5.85 |
| 5 |
合肥中安智芯股权投资合伙企业(有限合伙)
|
39606354 | 2.63 |
| 6 |
深圳市惠友豪创科技投资合伙企业(有限合伙)
|
26404236 | 1.75 |
| 7 |
合肥存鑫集成电路投资合伙企业(有限合伙)
|
26404236 | 1.75 |
| 8 |
海通创新证券投资有限公司
|
17602824 | 1.17 |
| 9 |
杭州承富投资管理合伙企业(有限合伙)
|
15402471 | 1.02 |
| 10 |
泸州隆信投资合伙企业(有限合伙)
|
13202118 | 0.88 |
